液晶高分子
R/flex®
3000 Series Liquid Crystalline Polymer Circuit Materials
特色及優勢：
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介質常數為2.9
、在20GHz下為0.002的損失正切 (loss tangent ) 及非常低的吸濕性(<0.04% by weight) ， LCP 基層板適用於高頻微型化應用 (high
frequency microminaturization applications) 、感應器、天線及高速覆晶封裝設計。 |
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R/flex® 3850 circuit material 為雙面銅箔基層板，
附有抗高溫LCP為介質薄膜，其熔點為315°C
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R/flex®
3600 circuit material 單面銅箔基層板，抗高溫LCP為其介質薄膜，其熔點為290°C 。 |
PDF 檔資料：PDF
Datasheet for LCP
RCCT Technology
Co., Ltd.
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