2-layer FCCL 產品選擇
CCP®-200 基層板 ~ 無膠基層板
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賦予設計線路密度的能力。 |
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比附膠黏劑基板更薄的截面，允許更多在軟性應用的設計自由度。 |
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不須於雷射通孔或鍍銅後清除殘膠。 |
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在高溫運作及銲錫下，提升組建的成功。 |
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減少電遷移的潛在來源。 |
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提升曲折年限的設計。 |
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R/flex AP200 已認證為符合IPC
4204/11之規格。 |
CCP®-300 基層板 ~ 雙面無膠基層板
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由於出色的剝離強度及尺寸安定性，可用於精密的細線距設計。 |
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傑出的撓折性，能賦予軟性應用更多的設計空間。 |
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不須於雷射通孔或鍍銅後清除殘膠。 |
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高耐燃性，易於從事操作及無鉛銲錫製程。 |
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低韌性
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可排除材料回彈的問題及能用於更小間距的設計。 |
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低吸濕性。 |
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RCCT Technology
Co., Ltd.
301 SongJiang Road, 7th Floor, Taipei, 104,
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TEL: 886-2-2500-1767 FAX: 886-2-2518-7929