軟板總覽

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問答集

 

*   軟板的應用為何?

*   軟板的使用為何?

*   軟板可以替代什麼?

*   單面軟性電路板的構成成分為何?

*   雙面軟性電路板的構成成分為何?

*   多層軟性電路板的構成成分為何?

*   軟硬複合電路板的構成成分為何?

*   長捷士科技的產品建構選擇為何?

*   長捷士科技的原料選擇為何?

*   長捷士科技的產品選擇為何?

 

 

軟板的應用為何?

 

 

如今一些使用軟板的市場:

 

 - 硬碟機

 

 - 筆記型電腦

 

 - 行動電話

 

 - 晶片尺寸封裝

 

 -噴墨讀寫頭

 

 -雙向高頻無線電話

 

 -網路裝置

 

 -光盤唯讀記憶體

 

 -光碟機

 

 -汽車

 

 - NASA太空計畫

 

 -軍事計畫

 

 

 

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軟板的使用為何?

 

 

軟板用於相互連接的裝置;電氣性連結裝置。

 

軟板作為獨立型裝置。

 

軟板能與電子零件合置,如印刷電路板,以享有外型可撓折及移動的好處。

 

相較於其他相互連結的裝置,如帶狀光纜和硬金屬線,軟板提供較佳的電子及機械效能。

 

 

 

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軟板可以替代什麼?

 

 

 

軟板可以替代電子束線及硬接線

 

 -多條電子線能結合至一塊軟板上。

 

 -軟板可以做得比束線還薄。

 

 -軟板的撓折性遠優於束線。

 

 -相較於束線,軟板能摺疊至更緊密的空間。

 

 

 

 

 

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單面軟性電路板的構成成分為何?

 

構成成分

 

聚亞醯胺

黏合劑

聚亞醯胺

銅   

單層銅的單面板橫斷面樣品

保護膠膜

 

 聚亞醯胺

 

 黏合劑

 

單面基層板

 

 

 

 黏合劑

 

 聚亞醯胺

 

 

 

 

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雙面軟性電路板的構成成分為何?

 

雙面軟性電路板有兩層銅箔。

 

雙面軟性電路板包含兩面擁有覆膜層的基層板。請見下圖:

保護膠膜

 聚亞醯胺

 黏合劑

雙面基層板

 

黏合劑

 聚亞醯胺

 黏合劑

 

保護膠膜

 黏合劑

 聚亞醯胺

 

 

 

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多層軟性電路板的構成成分為何?

 

多層軟性電路板有多層銅。

 

多層:  3 層                                 

多層: 8

 

 

 

 

 

 

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軟硬複合電路板的構成成分為何?

 

軟硬複合電路板包含多層銅及一個混合軟硬的電路板。

 

 

軟硬板: 6

此為簡圖;

沒有呈現出所有原料層。

 

 

 

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長捷士科技的產品建構選擇為何?

 

點此以獲得產品建構選擇更多的資訊

 

*   單面黏合劑銅箔基層板

*   雙面黏合劑銅箔基層板

*   保護膠膜

*   有支撐性純膠

*   無支撐性純膠

*   兩部份液態覆被層--硬化劑及樹脂

*   無膠基層板

 

 

 

 

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長捷士科技的原料選擇為何?

 

點此以獲得原料選擇更多的資訊

 

*   電容式

*   銅箔

*   黏合劑

 

 

 

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長捷士科技的產品選擇為何?

 

長捷士科技的主要產品為基層板、保護膠膜、純膠及壓合專用緩衝材

點選下列連結,以獲得特定產品資訊。

 

 

點此選擇 有膠式軟性銅箔基板 及 保護膠膜

 

點此選擇 無膠式軟性銅箔基板

 

點此選擇 純膠

 

點此選擇 壓合專用緩衝材

 

 

 

 

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